SJ 20469-1994 BTS-100-1型铝波导魔T

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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5985 SJ 20469—94,BTS-100-1型 铝波导魔T,Magic T of aluminum waveguide,type BTS-100-1,1994-09-30 发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,下载,中华人民共和国电子行业军用标准,b,BTS-100-1型铝波导魔T,Magic T of aluminum waveguide,type BTS-100-1,SJ 20469—94,1范F5,1.1 主题内容,本规范规定了 BTS-100-I型铝波导魔T的技术要求、质量保证规定以及交货准备要求,1.2 适用范围,本规范适用于BTS-100-1型铝波导魔T(以下简称魔T)o,2引用文件,GB 191—90,GB 3190—82,GB 3880—83,GB 5048—85,GB 7435—87,GB 11449. 2—89,GB 11450. 2—89,GJB 145—86,GJB 179—86,GJB 360.1—87,GJB 360. 2—87,GJB 360. 5—87,GJB 360. 6—87,GJB 360.15—87,GJB 360. 23—87,SJ 20120—92,3要求,包装储运图示标志,铝及铝合金加工产品的化学成分,铝及铝合金板材,防潮包装,充气波导部件和装置的密封试验,波导法兰盘 第2部分:普通矩形波导法兰盘规范,空心金属波导 第2部分:普通矩形波导有关规范,封存包装通则,计数抽样检査程序及表,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,总则,盐雾试验,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,电子及电气元件试验方法,机载火控雷达馈线单元通用技术要求和测试方法,低气压试验,耐湿试验,高频振动试验,冲击(规定脉冲)试验,3.1首件,中华人民共和8子工业部1994-09-30批准1994-12-01 实施,1,SJ 20469—94,当合同或订单中有规定时,应进行首件检验,3.2 材料,用来制造魔T的铝合金应为LF21,其化学成分应符合GB 3190的规定,铝合金板应符合,GB 3880的规定,3.3 设计和结构,3.3d波导,波导应为符合GB 11450. 2规定的BJ100型波导,3.3.2 法兰盘,魔T的法兰盘应为符合GB 11449. 2规定的FBM100型或FBM100型或FBP100型法兰,3.3.3 表面处理,魔T应先进行阳极氧化处理,然后除内表面及法兰盘端面外全部用磁漆涂覆,3. 3.4工作频带宽度,在& 2.12. 4GHz范1ZJ 内,魔T至少应具有13%的带宽,3.5 输入电压驻波比,在整个工作频率范围内,魔T的输入电压驻波比应不大于1丒1(见第4. 7.2条),3.6 插入损耗,在整个工作频率范围内,魔T的插入损耗应不大于0. 2dB(见第4. 7. 3条),3.7 隔离度,在整个工作频率范围内,魔T的H—E臂的隔离度应不小于35dB,平分臂的隔离度应不,小于30dB(见第4,7.4条兀,3. * 幅度平衡度,在整个工作频率范围内,魔T的幅度平衡度应不大于0. 2dB(见第4. 7.5条),3.9 相位平衡度,在整个工作频率范围内,魔T和口输入时的相位平衡度应为〇士 1。,差口输ス时?的相位平,衡度应为180士2°(见第4. 7.6条),3.10 功率容量,在整个工作频率范围内,魔T和口应能承受200kW的峰值功率和200W的平均功率,差,口应能承受100kW的峰值功率和100W的平均功率。试验时,应无击穿、打火、飞弧、烧焦等现,象。试验后,输入电压驻波比和隔离度应符合第3. 5条和3.7条的规定(见第4. 7.7条),3.11 密封性,当按第4. 7. 8条的规定对魔T进行试验时,应无漏气现象,3.12 低气压,当按第4.7. 9条的规定对魔T进行试验时,功率容量应符合规定,试验后,输入电压驻波,比和隔离度应符合第3. 5条和3.7条的规定,3.13 高频振动,当按第4.7. 10条的规定对魔T进行试验后,应无机械损伤,输入电压驻波比和隔离度应,符合第3. 5条和3.7条的规定,3.14 冲击(规定脉冲),当按第4. 7. 11条的规定对魔T进行试验后,应无机械损伤,输入电压驻波比和隔离度应,一 2 一,SJ 20469—94,符合第3. 5和3. 7条的规定,3.15耐湿,当按第4. 7. 12条的规定对魔T进行试验后,应无破坏性腐蚀现象,输入电压驻波比和插,入损耗应符合第3. 5条和3. 6条的规定。任何影响机械性能、电气性能或外观的腐蚀,均应认,为是破坏性腐蚀,3.16盐雾,当按第4. 7.13条的规定对魔T进行试验后,应无破坏性腐蚀现象,输入电压驻波比和插,入损耗应符合第3. 5条和3.6条的规定。任何影响机械性能、电气性能或外观的腐蚀,均应认,为是破坏性腐蚀,3.17尺寸,魔T的尺寸应符合图1的规定,3.18,魔T的重量应不大于150g,150,图1,3.19外观质量,魔T外表面应无毛刺、变形及明显的划痕;表面镀涂层应均匀,无起泡、龟裂和脱落;法兰,3,SJ 20469—9即,盘端面应无孔隙和砂眼,3. 20产品标志,魔T上应有下列标志;,a. 产品型号和名称;,b.制造厂名称或商标;,c. 制造日期(或编号)或生产批号,上述标志可直接制作在魔T外壳上,也可先制作在铭牌上再固定于魔T外壳上。所有标,志应清晰、耐久,大小适度、易于识别,4质量保证规定,4.1 检验责任,除合同或订单中另有规定外,承制方应负责完……

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